Hardware Integration Engineer
- Tipo di contratto
- Tempo pieno
- Percentuale
- 100%
- Luogo
- Stäfa
- Lingue
- Inglese, Inglese
- Prima pubblicazione
Scopo del lavoro
Sviluppo hardware di sistemi per apparecchi acustici
Compiti e responsabilità
- Sviluppare soluzioni di sistemi acustici specifiche per il prodotto
- Integrazione hardware di tutti i sottosistemi
- Definire i trasduttori elettroacustici per i sistemi acustici
- Sviluppare strumenti software per i sistemi di misurazione
- Costruire prototipi di sistemi acustici
- Determinare e definire limiti, criteri di test e caratteristiche di qualità dell'hardware del sistema acustico
- Conoscere e seguire le procedure operative standard di Sonova in conformità con i requisiti di formazione
- Contribuire al processo di sviluppo R&D: pianificazione, revisione, perfezionamento degli incrementi di prodotto
- Contribuire ai team di sviluppo agili interdisciplinari e partecipare ai rituali del team
- Supportare il processo di assunzione
- Supportare l'onboarding per i nuovi assunti, agire come persona di contatto principale per i nuovi assunti se necessario
- Condividere e apprendere conoscenze R&D nelle community
- Creare proprietà intellettuale e supportare il processo IP
Requisiti
- BSc o MSc in Ingegneria Elettrica o simile
- Tecnologie wireless, progettazione PCB
- Esperienza di misurazione, progettazione di hardware elettronico, progettazione di sistemi wireless
- Motivato, proattivo
- Volontà di apprendere e condividere conoscenze
- Affidabile, responsabile, capace di assumersi la responsabilità
- Pensiero positivo
- Pensiero sistemico
- Flessibile, creativo, orientato alla soluzione
- Consapevolezza della qualità
- Aperto e trasparente anche sul proprio lavoro
- Credibile
- Team-player, mentalità inclusiva
- Buone capacità comunicative
- Capace di lavorare in un ambiente di collaborazione distribuito e diversificato
- Buona auto-leadership e consapevolezza delle responsabilità
- Ottima conoscenza in:
- Ingegneria Elettrica
- Acustica
- Tecnologie di misurazione
- Ingegneria RF
- Saldatura, incollaggio, manipolazione di parti piccole per la costruzione di prototipi
- Buone capacità di inglese e tedesco sia nella comunicazione orale che scritta
Tradotto automaticamente dall’originale.
Pubblicato 1 settimana fa