Ingegnere di processo metallizzazione/deposizione sotto vuoto

Lei è responsabile dei processi e degli impianti per la deposizione di sottili strati metallici mediante sputtering ed evaporazione nella tecnologia dei film sottili.

Attività

• Responsabilità per i processi e gli impianti per la deposizione di sottili strati metallici (sputtering, evaporazione)
• Garanzia di stabilità e riproducibilità dei processi di deposizione
• Sviluppo di nuovi processi e miglioramento di quelli esistenti
• Valutazione metrologica delle proprietà degli strati
• Collaborazione nell'approvvigionamento e nella messa in servizio di nuovi impianti inclusa la documentazione
• Pianificazione e gestione di progetti interni e dei clienti
• Formazione del personale di produzione

Profilo

• Laurea FH/Università (Bachelor/Master) in microtecnica, fisica, ingegneria o comparabile
• Alternativamente formazione tecnica con pluriennale esperienza professionale pertinente
• Conoscenze nella tecnica del vuoto e negli impianti a vuoto
• Esperienza pratica con impianti a vuoto per la deposizione di strati
• Conoscenze in PVD (sputtering, evaporazione)
• Conoscenze nella tecnologia dei film sottili o dei semiconduttori
• Buone conoscenze di tedesco e inglese scritte e parlate

Offerta

• Percentuale 80-100%
• 3–6 mesi di interim, poi impiego fisso

Azienda

Produzione elettronica

Candidatura: online tramite Try&Hire, con il Suo profilo — https://tryandhire.io/ch-de/einsaetze/e/prozessingenieur-metallisierung-vakuumabscheidung-tah-fsrf7/