Ingénieur Électrique Embarqué - SoM

À propos de nous

Harmattan AI est un leader de la défense de nouvelle génération qui construit des systèmes de défense autonomes et évolutifs. Suite à la clôture d'une série B de 200M$, valorisant l'entreprise à 1,4 milliard$, nous développons nos équipes et nos capacités pour fournir des systèmes critiques aux forces alliées.

Notre travail est guidé par des valeurs claires : construire des technologies avec un impact réel, rechercher l'excellence dans tout ce que nous faisons, fixer des objectifs ambitieux et relever les défis techniques les plus difficiles. Nous opérons dans un environnement exigeant où la rigueur, la responsabilité et l'exécution sont attendues.

À propos du rôle

En tant qu'Ingénieur Électrique Embarqué chez Harmattan AI, vous rejoindrez l'équipe R&D pour concevoir les modules de calcul et les cartes associées utilisés sur nos plateformes. Vous serez responsable de ces conceptions de bout en bout, de l'architecture système et du schéma jusqu'à l'orientation du layout, la fabrication, la mise en service (bring-up) et la qualification. Il s'agit d'un rôle à fort impact qui combine un travail de conception haute vitesse exigeant avec du travail pratique sur banc, menant le matériel d'un premier prototype jusqu'aux cartes qui volent.

Responsabilités

• Conception de cartes : Concevoir des SoM, des cartes de base et des cartes de test pour nos plateformes de calcul.
• Conception numérique haute vitesse : Concevoir autour de processeurs d'application haut de gamme, couvrant le PCIe, le 10 Gb Ethernet, l'USB 3.x et le MIPI, en gérant les contraintes de layout et l'intégrité du signal.
• Conception de l'alimentation : Concevoir des arbres de puissance, le séquençage et les topologies de conversion, et vérifier le comportement de mise sous tension et de mise hors tension.
• Revues de conception : Préparer et diriger les revues de conception à chaque étape, du diagramme de blocs jusqu'à la mise en fabrication.
• Fabrication : Travailler avec les partenaires PCB et EMS sur le stack-up, la technologie des vias, l'orientation du layout et les compromis de coûts.
• Mise en service et qualification : Définir les plans de tests de vérification, dépanner et caractériser les cartes, et mener les qualifications thermiques, de vibration, EMC et ESD.
• Collaboration transversale : Travailler avec l'équipe logicielle embarquée lors de la mise en service des cartes, l'équipe mécanique sur le facteur de forme et les contraintes thermiques, et la validation pour la qualification de vol.

Exigences pour le candidat

• Formation : MSc en génie électrique, informatique ou dans un domaine d'ingénierie connexe. Un PhD est un plus. Un historique de conception et de mise en service pratique importe plus que le diplôme spécifique.
• Expérience : Minimum 5 ans en conception de matériel embarqué, avec des cartes passées de la spécification à la mise en service et à la qualification pour la production.
• Expertise technique : Conception haute vitesse incluant les contraintes de layout, l'intégrité du signal et la validation. Systèmes construits autour d'un processeur avec mémoire externe (DDR, Flash) menés jusqu'à un layout finalisé. Arbres de puissance avec des topologies de conversion délibérées et comportement de mise sous tension et de mise hors tension vérifié.
• Outils : Connaissance approfondie des outils de CAO électronique (par ex., Altium).
• Compétences en test : Maîtrise des équipements de test électronique et expérience dans la planification des qualifications thermiques, de vibration, EMC et ESD.
• Fabrication : Expérience de travail avec des partenaires de fabrication et d'assemblage sur le stack-up, la technologie des vias et les compromis de coûts.
• Résolution de problèmes : Rigoureux, structuré et analytique ; capable de travailler de manière autonome et de suivre une carte du concept à la production.
• Communication et influence : Excellente communication écrite et verbale, capable de présenter des résultats de conception et de test à des ingénieurs et à des parties prenantes de haut niveau.
• Compétences supplémentaires : La conception FPGA ou MPSoC, une expérience préalable de déploiement de l'inférence IA sur des cibles embarquées, ainsi que l'expérience du matériel UAS, drone ou défense sont de sérieux avantages.
• Engagement : Dévouement à 100 % à la mission, à la vision et aux plans de croissance ambitieux de Harmattan AI, prêt à faire des efforts supplémentaires pour assurer l'excellence opérationnelle. S'épanouit dans un environnement au rythme rapide où les priorités changent et où aucune tâche n'est trop petite.

Nous avons hâte de découvrir comment vous pouvez aider à façonner l'avenir des systèmes de défense autonomes chez Harmattan AI.